产品特点：

K-5211  导热硅脂采用进口原料配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏 脂状物。产品具有良好的导热性和电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃~+200℃), 很好的使用稳定性， 较低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

用途：

广泛用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如 CPU 与散热器填隙、大功 率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制 冷等。降低发热元件的工作温度。